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鹽城貼片加工公司分析回流焊缺陷
焊球:
原因:
1.絲網印刷孔與焊盤不到位,印刷不準確,使焊膏沾污PCB。
2、錫膏在氧化技術環境中暴露時間過多、吸空氣中水份管理太多。
3.加熱不準確、速度太慢、不均勻。
4、加熱反應速率太快并預熱時間區間太長。
5、錫膏干得太快。
6、助焊劑活性不夠。
7.錫粉含量過高,顆粒較小。
8、回流發展過程中使用助焊劑揮發性不適當。錫球的工藝進行認可標準是:當焊盤或印制導線的之間存在距離為0.13mm時,錫珠直徑一般不能沒有超過0.13mm,或者在600mm平方誤差范圍內我們不能同時出現時間超過五個錫珠。
錫橋(Bridging):
一般企業來說,造成錫橋的因素之一就是學生由于錫膏太稀,SMT貼片進行加工技術包括 錫膏內金屬或固體物質含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開,錫膏顆粒沒有太大、助焊劑表面具有張力太小。焊盤上焊膏過多,回流焊峰值溫度過高等。
開路(Open):
原因:
1、錫膏量不夠。
2和銷組件的共面性是不夠的
3、錫濕不夠(不夠充分熔化、流動性管理不好),錫膏太稀引起錫流失。
4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳功能元件需要特別具有重要,一個問題解決教學方法是在焊盤上預先上錫。降低加熱速度,底面多加熱,頂面少加熱,可以防止鉛錫吸收。也可以用作為一種完全浸濕速度發展較慢、活性進行溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同學生比例的阻滯熔化的錫膏來減少數據引腳吸錫。
SMT有關的技術組成
1.電子元器件和集成電路的設計與制造技術。
2、電子產品的電路設計技術
3、電路板的制造技術
4、自動貼裝設備的設計制造技術
5、電路裝配制造工藝技術
6、裝配制造中使用的輔助教學材料的開發企業生產管理技術