鹽城DIP加工的工藝流程

鹽城DIP加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補焊（后焊）→洗板→功能測試
1、對元器件進行預加工
首先，預加工車間工作人員根據BOM物料清單到物料處領取物料，認真核對物料型號、規格，簽字，根據樣板進行生產前預加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設備進行加工。
2、插件
將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應位置，為過波峰焊做準備。
3、波峰焊
將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶，經過噴助焊劑、預熱、波峰焊接、冷卻等環節，完成對PCB板的焊接。
4、元件切腳
對焊接完成的PCBA板進行切腳，以達到合適的尺寸。
5、補焊（后焊）
對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進行補焊，進行維修。
6、洗板
對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質進行清洗，以達到客戶所要求的環保標準清潔度。
7、功能測試
元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進行功能測試，測試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進行維修再測試處理。

鹽城DIP加工廠家需要注意的事項：
1.電子元器件插件時需要平貼PCB，插件后外觀保持平整，不可有翹起現象，有字體的那一面需要朝上；
2.電阻等電子元件插件時，插件后焊引腳不可遮擋焊盤；
3.對于有方向標示的電子元器件，需要注意插件方位，要統一方向；
4.DIP插件加工時需要檢查電子元器件表面是否有油污及其它臟物；
5.對于一些敏感元器件，插件時不能用力過大，以免損壞下面的元件和PCB板；
6.電子元器件插件時不可超出PCB板的邊沿，注意元器件的高度以及元件引腳間距等。