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有效檢測 SMT 加工過程中電子元件的位移
SMT貼片是一種由貼片、DIP插件、測試等多種工藝技術組成的工藝技術。每個進程都有不同的作用。 SMT貼片工藝是組裝電子PCBA產品Z常見的工藝。在貼裝過程中,會出現電子元件錯位的不良現象。電子元件的位移會在后續焊接過程中引起一些焊接質量問題,尤其是立碑、橋接和錫流失等不良現象。
芯片加工中更換電子元件的原因如下。
1、由于錫膏的保質期已過,助焊劑發生轉變,焊錫不足。
2、錫膏本身黏度差,零件在運輸過程中震動晃動,造成零件移位。
3、錫膏助焊劑含量要求過高,造成回流焊過程中使用助焊劑活性進行過大,使元器件是否移位。
4、在印刷貼裝后的元件轉移過程中,由于振動或轉移方法不當造成元件移動。
5、貼片時吸嘴氣壓調整不當,壓力不合適或過高,造成元件移位。
6. 由于貼片機的機械問題,元件被放置在錯誤的方向。這通常稱為放置精度差。
以上是對SMT加工中電子元器件移動的原因的總結,但在現實中還是要根據情況去發現問題,具體問題具體分析。那么我們怎樣才能避免這個缺陷呢? SMT專業人員有很多測試程序和相關設備,但今天我們要談談AOI、X-RAY和ICT等SMT光電探測器等設備。
AOI中文翻譯成自動光學檢測儀,是一種基于光學原理檢測焊接制造中常見缺陷并自動檢測PCB板上各種安裝錯誤和焊接缺陷的設備,利用快速準確的視覺處理技術來做到這一點。作為減少使用后缺陷的工具,AOI 在裝配過程的早期發現并消除障礙,完成良好的過程控制。及早發現缺陷可防止有缺陷的電路板被送至下一個組裝階段,而 AOI 可降低維修成本并防止不可修復的電路板報廢。
中文稱為X射線檢測器,它的透明度很高,可以在透視圖上檢查焊點的厚度、形狀和質量密度分布。該指標可以反映開路等焊點的焊接質量。并且短路。 , 孔洞內氣泡及錫量不足。有兩種類型:直接 X 射線探測器和斷層掃描 X 射線探測器。整體設計缺陷進行檢測、一般PCB檢測和質量管理控制、BGA檢測、細間距引線和焊點位置檢測、um級BGA檢測、倒裝芯片技術檢測、PCB缺陷問題分析和工藝過程控制、鍵合裂紋可以檢測、微可用于系統電路。性能非常好,比如缺陷檢測。
ICT,俗稱在線測試,是用錯誤的元件極性、錯誤的元件類型以及相關值超過標稱值的允許范圍并影響其功能(如橋接)來進行功能測試。缺點。根據出現的任何問題,如焊接、開路、元件極性錯誤或不可接受的值,及時調整制造工藝。
隨著電子產品的飛速發展,很多元件越來越小,板子元件越來越密集。為保證PCBA板的可靠性和穩定性,鹽城SMT加工廠家對客戶產品和產品生產能力采用在線測試設備。應用程序變得越來越稀缺,也越來越重要。