SMT加工?缺錫的原因是什么？

SMT貼片加工缺錫的原因是什么？

在實際的 SMT 芯片加工中，焊接條件由于某種原因而惡化。比如常見的焊點沒有填錫，直接危害SMT嵌件加工質量。那么為什么SMT貼片加工沒有滿錫呢？

芯片加工焊點缺錫的主要原因如下。

1、助焊劑在錫膏中的潤濕性能不好，無法達到良好的鍍錫標準。

2、焊膏中的助焊劑活性不足以去除PCB焊盤或SMD焊點上的氧化物質。

3、焊膏中助焊劑的助焊劑膨脹率過高，容易產生空洞。

4、PCB焊盤或SMD焊接位置氧化嚴重，危及鍍錫效果。

5、焊點處錫膏量不足，會造成焊錫不足及空缺。

6、如果焊點處錫不滿，可能是因為使用前錫膏不能完全攪拌，助焊劑和錫粉不能完全熔化。

7、回流焊錫膏的助焊劑活性降低是因為焊接時預熱時間過長或預熱溫度過高。

以上就是SMT貼片不填錫的原因，大家知道嗎？