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檢測設備又稱X-RAY透視檢測設備,x-ray檢測儀等,在SMT貼片加工中,主要檢測不可見的焊點的焊接情況,如BGA,QFN,模塊等窄間距的集成IC的焊接情況,焊接是否短路,焊接氣泡大小,達到發現問題的目的。
電路板是有系統的電子設備和工業設備和核心部件,而SMT貼片加工質量直接影響到產品設備的功能和質量,所以在SMT貼片生產過程中,對PCB的檢測工序必不可少,鹽城啟倫給大家分享一下,并于X-ray是如何提高SMT貼片加工質量的:
檢測技術顯著特征:根據對各種檢測技術和設備的了解,X-ray檢測技術與上述幾種檢測技術相比具有更多的優點。它可使我們的檢測系統得到較高的提升。為我們鹽城貼片加工提高"一次通過率"和爭取"零缺陷"的目標,提供一種有效檢測手段。
(1)對工藝缺陷的覆蓋率高達97%??蓹z查的缺陷包括:虛焊、橋連、碑立、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等。尤其是X-ray對BGA、CSP等焊點隱藏器件也可檢查。
(2)較高的測試覆蓋度??梢詫θ庋酆驮诰€測試檢查不到的地方進行檢查。比如PCBA被判斷故障,懷疑是PCB內層走線斷裂,X-ray可以很快地進行檢查。
(3)測試的準備時間大大縮短。
(4)能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷,比如:虛焊、空氣孔和成型不良等。
(5)對雙面板和多層板只需一次檢查(帶分層功能)。
(6)提供相關測量信息,用來對生產工藝過程進行評估。如焊膏厚度、焊點下的焊錫量等。